社會日益進步，技術工藝發(fā)展迅速，導電膠粘劑也隨著電子工業(yè)和高分子材料行業(yè)的技術推進得到了發(fā)展，讓其粘接水平得到了提升。

    在電子元件的粘接技術上，以往的Pb/Sn焊料的導電性連接有其局限性，Pb/Sn焊料的導電性連接是需要在高溫下完成的，但有些電子元件是不耐高溫的，這對電子元件的裝配造成了阻礙。而導電膠粘劑天生的特性卻能讓粘接工作在常溫或低溫下就能完成，而且還不需要配備特殊的設備，使用起來相對方便。而在性能的對比下，導電膠粘劑的應力分布均勻、耐疲勞、工藝簡單等特性，都比Pb/Sn焊料更具有優(yōu)勢。這些都是導電膠粘劑取代Pb/Sn焊料的原因。

    導電膠粘劑的發(fā)展前景是光明的，但就技術性能上還是存在著一些性能缺陷，這也是膠粘劑研發(fā)人員為了膠粘劑行業(yè)的發(fā)展必須要解決的問題。目前，導電膠粘劑應用范圍廣泛，可以應用在印刷電路板、大功率LED、電磁屏蔽、微型元器件組裝、智能卡封裝、醫(yī)療設備電極測量等導電連接的方面，但經(jīng)過測試，導電膠粘劑出現(xiàn)了電導率較低，耐濕熱老化性能弱等缺點。然而，經(jīng)過近年來不斷的改良配方，研發(fā)測試，導電膠粘劑的性能已經(jīng)達到了提升了不少，在應用上呈現(xiàn)出了高水平。

    在導電連接上，導電膠粘劑的應用也算是一次技術上的更新與突破。希望在各行業(yè)技術轉型的大趨勢下，導電膠粘劑也為膠粘劑行業(yè)的發(fā)展多給點力，讓膠粘劑行業(yè)發(fā)展得更好。